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国家标准《铝合金建筑型材 第1部分：基材》近日发布

2008年4月14日，中国国家标准化管理委员会（SAC）发布国家标准《铝合金建手机芯片筑型材 第1部分：基材》。

本标准规定了未经表面处理的铝合金建筑型铸铝材的要求、试验方法、检验规则、包装、标志、运输、贮存及合同（或订货单）内容。本标准适用于表面未实验器材经处理的建筑橡胶垫片用铝合金热挤压型材。